中芯国际加速布局，180亿投12英寸芯片项目

发布时间：2020-08-10 09:55:29 文章来源：长江商报

集成电路和软件企业获得重磅减税政策支持。8月4日，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，其中在财税政策

集成电路和软件企业获得重磅减税政策支持。8月4日，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，其中在财税政策方面，利用减免企业所得税、增值税、进口关税等，根据集成电路和软件开发不同标准实行不同的税收优惠政策。

统计显示，当前A股上市公司中，集成电路和软件产业相关企业数量超230家，合计市值超过5.6万亿元，在A股总市值中占比为7.8%。中国财政科学研究院财政与国家治理研究中心副主任陈龙对此表示，目前我国集成电路和软件对外的依赖度较高，有些属于卡脖子技术。这次财税政策对集成电路产业和软件产业给予了很大力度的支持。

长江商报记者选取了部分相关领域的高科技上市公司，如刚登陆科创板、国内芯片制造领域翘楚的中芯国际;“伴北斗而长”、迎来行业黄金十年的北斗星通;通过收购转型、向集成电路装备领域发力的房企万业企业，它们都在支持我国的信息产业自主创新，打破外部技术封锁，提升全球竞争力。

作为我国芯片制造领域的翘楚，中芯国际(688981.SH)正在加紧布局。

近日，中芯国际公告称，在科创板IPO计划募集资金为200亿元，实际募集资金净额为456.6亿元，计划将募资中的180亿元用于中国大陆第一条14纳米及以下的先进工艺生产线。不仅如此，中芯国际还继续加码28纳米领域。

长江商报记者发现，行业龙头2020年已将工艺推进到量产5纳米。此时，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，对高科技企业给予了大幅的税收优惠政策。

统计显示，中芯国际近三年研发投入合计约128亿元。中芯国际前首席执行官、创始人张汝京近日表示，“中国的芯片制造具备竞争优势，我很乐观，相信我们可以迎头赶上。”

180亿投12英寸芯片项目

2020年7月16日，中芯国际正式登陆科创板，成为科创板首家回归A股的境外已上市红筹企业。

财报显示，中芯国际2020年第二季度销售额为9.385亿美元，环比增长3.7%，同比增长18.7%;归属于公司的应占利润为1.38亿美元，环比增长115%，同比增长644%，创单季新高。

从收入结构看，中芯国际14/28纳米晶圆收入在2020年第二季度占比9.1%，高于2019年同期的3.8%。

中芯国际联合首席执行官赵海军和梁孟松评论说：“尽管宏观环境仍在变化，但芯片需求依然强劲。二季度公司再创佳绩，归属于公司的应占利润为1.38亿美元，创单季新高。二季度成熟技术应用平台需求旺盛，消费电子类收入增长显著，先进工艺业务稳步推进。中芯国际产能利用率维持高位，扩充产能将逐步释放，预计三季度营收持续成长。公司将把握国内国际双循环机遇，为更多海内外客户提供更加优质的产品和服务，推动公司不断成长。”

8月6日晚间，中芯国际公告披露，其在科创板IPO计划募集资金为200亿元，实际募集资金净额为456.6亿元(超额配售选择权行使前)，超额募集资金金额为256.6亿元。

中芯国际表示，超额募集资金将用于12英寸芯片SN1项目、先进及成熟工艺研发项目储备资金、补充流动资金，以及新增的成熟工艺生产线建设项目，这有利于其主营业务的发展。

12英寸芯片SN1项目是中国大陆第一条14纳米及以下的先进工艺生产线，规划月产能为3.5万片，目前已建成月产能6000片。公告披露，中芯国际将把原计划募集资金中的80亿、超额募集资金中的100亿投向该项目，总计达180亿元。

加码28纳米生产线

不仅新建14纳米工艺生产线，中芯国际还继续加码28纳米领域。

7月31日，中芯国际与北京开发区管委会于共同订立并签署《合作框架协议》，双方将成立合资企业，从事发展及运营聚焦于生产28纳米及以上集成电路项目。

该项目将分两期建设，项目首期计划最终达成每月约10万片的12英寸晶圆产能，计划投资76亿美元(约合531亿元人民币)，其中中芯国际出资拟占比51%。中芯国际与北京开发区管委会将共同推动其他第三方投资者完成剩余出资，后续根据其他第三方投资者出资情况对各自出资额度及股权比例进行调整。

有业内人士认为，若上述项目顺利实施，中芯国际将缩小与台积电在产能方面的差距。目前台积电12英寸产能高达74.5万片/月，约为中芯国际的7倍。

不过，长江商报记者发现，中芯国际曾在上市公告书中介绍，由于目前28纳米全球纯晶圆代工厂商的产能布局较多，造成全球28纳米市场产能过剩。公司出于市场经营策略和客户需求考虑，在满足订单需求的前提下，优化产品组合，将部分原用于28纳米制程的通用设备转用于生产盈利较高的其他制程产品。

对此，赵海军认为，扩产是基于对市场的分析和思考。在成熟工艺方面，市场需求还是巨大的。

目前，国内主流电子设备产品，芯片工艺都是集中在14 纳米及28 纳米，高端的7纳米和5纳米只适用于一些高端性能产品。

正视差距，迎头赶上

当前来看，先进工艺一般一到三年往前推进一代，如行业龙头2015年量产16纳米/14纳米，2016年量产10纳米，2018年量产7纳米，2020年量产5纳米。中芯国际坦言，目前已实现14纳米量产，下一代工艺已进入客户导入阶段，但相较于行业龙头已量产更先进制程的现状，公司在工艺制程上与行业龙头公司仍存在一定差距。

因此，中芯国际每年研发投入都是大手笔，数据显示，公司2017年至2019年的研发费用分别为35.76亿元、44.71亿元和47.44亿元，三年合计约128亿元。

正视差距的中芯国际，迎来了政策利好。8月4日，国务院网站发布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，其中包括鼓励的集成电路线宽小于28纳米(含)，且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。

数据显示，2019年中国集成电路产业的销售额为7500亿，2009年的销售额是1000亿，年复合增长率达到20%以上。同时2019年进口金额为3000亿美元，出口金额为1000亿美元，净进口额为2000亿美元。

在芯片产业界人士看来，28纳米是先进制程与成熟制程的技术分水岭。目前，内地仅中芯国际一家具备28纳米及以下的制造能力，已量产的最新技术为14纳米。

中芯国际前首席执行官、创始人张汝京近日表示，持续的研发以及对新原材料的投资将使中国的芯片制造具备竞争优势。“我很乐观，相信我们可以迎头赶上。”

标签：中芯国际芯片项目

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