铜冠铜箔HVLP扩产加速 AI高频基板需求引爆高毛利转型
发布时间:2026-10-28 15:03:21 文章来源:中财网
CFi.CN讯:数据显示,铜冠铜箔2026年前三季度营收65.33亿元,同比增38%


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CFi.CN讯:数据显示,铜冠铜箔2026年前三季度营收65.33亿元,同比增38%;归母净利3.39亿元,大增440%。其中Q3单季净利1.24亿元,环比增14%,毛利率升至8.96%,同比提升4.76个百分点。

近期机构研报指出,业绩高增长主因PCB铜箔结构升级——HVLP等高端产品产量占比已超50%,且公司拟投1.54亿元技改转产,加码HVLP5代量产能力;同时锂电铜箔加工费6月以来上涨2000元/吨,进一步支撑盈利。

研报认为,公司正从传统铜箔厂商转向AI服务器高频高速基板核心供应商,HVLP铜箔批量供货 良率提升 加工费上行形成三重利润驱动。技术壁垒与产能落地节奏优于同业,是当前PCB材料环节稀缺的高弹性标的。

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