芯德半导体通过港交所上市聆讯
发布时间:2026-10-22 15:40:19 文章来源:新京报
新京报贝壳财经讯10月21日,据港交所文件,江苏芯德半导体科技股份有限


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新京报贝壳财经讯 10月21日,据港交所文件,江苏芯德半导体科技股份有限公司(简称“芯德半导体”)通过港交所上市聆讯。聆讯后资料集显示,芯德半导体是一家半导体封测服务提供商,主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。

标签: 半导体 公司 人才 日本 索尼集团 港交

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